모바일 기기의 지문인식 모듈 제조방법 및 그 지문인식 모듈

모바일 기기의 지문인식 모듈 제조방법 및 그 지문인식 모듈에 관하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지문인식센서와 PCB 보드를 접합하는 접합 단계와, EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용하여 지문인식센서와 PCB 보드 간에 몰딩을 실시하는 EMC 몰딩 단계와, EMC 몰딩이 완료된 지문인식센서와 PCB 보드를 FPCB 기판상에 SMT(Surface Mounting Technology), ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 중 하나의 방식으로 구비시키는 표면실장 단계와, 지문인식센서의 터치 면에 소부도료를 이용하여 도장을 실시하는 소부도료 도장 단계와, 지문인식센서를 둘러 감싸도록 베젤(bezel)을 접합시키는 베젤 접합단계를 포함하는 모바일 기기의 지문인식 모듈 제조방법을 제공한다.