Capteurs intégrés pour la fiabilisation des technologies d'encapsulation en microélectronique

L’entreprise IBM a lance en 2014 un projet de recherche pour introduire de l’intelligence, c’est-a-dire des capteurs, dans des modules micro-electroniques. Le projet vise l’amelioration, a partir des donnees des capteurs, des procedes d’assemblage de puce qui serviront dans des serveurs pour du calcul haute performance ou les telecommunications.Mon projet consiste a concevoir, caracteriser, puis integrer 109 micro-capteurs, de dimensions 1 x 100 x 100 µm3, de temperature, humidite et contrainte sur une puce electronique de 2 x 2 cm2. L’objectif est d’obtenir en temps reel la repartition de l’humidite, la temperature et la contrainte dans l’assemblage, en environnement severe.Les capteurs a base de nanotubes de carbone realises sont tres sensibles a l’humidite et la temperature, avec par exemple une variation de 50% de la grandeur de sortie du capteur pour une variation de -40 a 140 °C. J’ai propose une methode novatrice a partir des proprietes de l’impedance du capteur permettant la separation de la reponse a la temperature de celle a l’humidite.