Substrat de montage d'élément, procédé de fabrication d'un substrat de montage d'élément, dispositif de circuit, procédé de fabrication de dispositif de circuit, et dispositif portable

Il existe un probleme selon lequel des substrats de montage d'elements classiques et des dispositifs de circuit utilisant de tels substrats ne sont pas facilement amincis, etant donne qu'il y a une couche de câblage formee sur chacun des substrats et qu'une partie de la couche de câblage fait saillie et est utilisee en tant qu'electrode a bosse. Dans un substrat de montage d'element de cette invention et un dispositif de circuit utilisant un tel substrat, un trou traversant (7) est menage sur un materiau de base isolant (4), et une couche de câblage (5) fait saillie a partir de la surface du materiau de base isolant (4) a travers le trou traversant (7). La section en saillie (11) de la couche de câblage (5) est utilisee en tant qu'electrode a bosse, et un element semi-conducteur (2) est monte sur le materiau de base isolant (4). Avec une telle structure, le substrat de montage d'element est aminci, et le dispositif de circuit utilisant un tel substrat est egalement aminci.