발광 소자 및 발광 소자 패키지

실시 예의 발광 소자는 기판과, 기판에 배치되며 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물과, 제1 및 제2 도전형 반도체층과 각각 연결되는 제1 및 제2 전극과, 제1 및 제2 전극과 각각 연결된 제1 및 제2 본딩 패드 및 제1 본딩 패드와 제2 전극의 사이 및 제2 본딩 패드와 제1 전극의 사이에 각각 배치된 절연층을 포함하고, 제1 전극의 제1 두께는 제2 본딩 패드와 제1 전극 사이에 배치된 상기 절연층의 제2 두께의 1/3 이하일 수 있다.