光接続要素の製造方法、光伝送基板、光接続部品、接続方法および光伝送システム
2009
【課題】基板上に配置される光デバイスと基板に形成される光導波路とをインタフェース接続する光接続構造を提供すること。 【解決手段】本発明の製造方法では、ダイシング・テープ140上に、無機固体材料で形成されるウエハ130を準備するステップと、先端角を有するダイシングブレード142により、ウエハ130の裏面を略山形形状に切削するステップと、ダイシング・テープ140をウエハ130から剥離し、かつ略山形形状の谷で分離して、光接続要素として、ウエハ130の表面Mにあたる鏡面を有する3次元多面体の光反射部材114を得るステップとを含む。得られた光接続要素(114)は、光伝送基板100が備える光導波路106aに略直交して光伝送基板100の基板主面に開口するトレンチ内に挿入されて、外部との光接続構造を与える。 【選択図】図3
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