Bloc de circuit integre a boucle d'inductance formee a partir d'une configuration multiboucles

2004 
Selon la presente invention, un bloc de circuit integre comprend une boucle d'inductance formee a partir d'une connexion de fils de raccord et d'au moins une broche du bloc d'entree/sortie. Dans un mode de realisation, la boucle d'inductance est formee, d'une part, de premier et second fils qui connectent une premiere aire de soudure sur la puce du circuit integre a une premiere broche d'entree/sortie du bloc et, d'autre part, de troisieme et quatrieme fils qui connectent une seconde aire de soudure sur la puce a une seconde broche d'entree/sortie du bloc. Afin de completer la boucle de la bobine d'induction, les premiere et seconde broches d'entree/sortie sont connectees par un troisieme conducteur entre les broches. Ledit troisieme conducteur peut comporter au moins un fil de connexion et les broches d'entree/sortie sont, de preference, celles qui sont adjacentes. Toutefois, la boucle peut etre formee de connexions non adjacentes de broches d'entree/sortie, en fonction, par exemple, d'exigences de longueur de boucle, de considerations d'espace et/ou d'autres facteurs de modele ou fonctionnels. Dans un autre mode de realisation, une connexion entre les premiere et seconde broches d'entree/sortie est etablie par l'intermediaire d'une construction unitaire des broches d'entree/sortie. Dans un autre mode de realisation, une connexion entre les premiere et seconde broches d'entree/sortie est etablie par le biais d'une couche de metallisation situee sur la surface du substrat du bloc ou au sein de ce substrat. La formation de la boucle de la bobine d'induction a l'interieur des limites du bloc de circuit integre, permet de realiser une diminution substantielle des exigences en matiere d'espace. Cette meme diminution favorise une miniaturisation. Ledit circuit integre peut etre installe dans une diversite de systemes, dont au moins un parametre est controle par la longueur de la boucle de la bobine d'induction du bloc.
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