有機絶縁材料、それを用いた有機絶縁膜用ワニス、有機絶縁膜及び半導体装置

低誘電率、高耐熱性かつ高機械強度を兼ね備えた有機絶縁材料を提供することにあり、さらに、それを用いた低誘電率、高耐熱性かつ高機械強度を有する有機絶縁膜およびこれを備える半導体装置を提供する。一般式（１）で表わされる化合物、又は前記一般式（１）で表わされる化合物を重合して得られる重合体、又は前記一般式（１）で表わされる化合物および前記重合体の混合物を含む有機絶縁材料。（式（１）中、Ｘ及びＹは、互いに独立して、重合性官能基を有する１又は２以上の基を示す。Ｖ及びＷは、それぞれ、アダマンタン又はポリアマンタン構造を有する基を示し、同一又は異なるものであってよい。ｎは０又は１以上の整数である。）