Micro-usinage par laser pour interconnexions micro-électroniques

Resume: Le micro-percage par laser des vias entre niveaux conducteurs des modules multipuces (MCM) permet un saut technologique sans augmentation des couts. Un laser C0 2 TEA a impulsion longue a ete developpe pour percer les dielectriques couches epaisses. Un laser excimere est utilise pour percer les dielectriques organiques couches minces, necessaires aux futurs MCM rapides.