Composition de resine a constante dielectrique elevee, feuille de resine a constante dielectrique elevee comprenant cette composition, et tôle en cuivre a resine a constante dielectrique elevee fixee a celle-ci

L'invention concerne une composition de resine a constante dielectrique elevee qui a une constante dielectrique elevee et une tangente dielectrique basse, qui peut obtenir un excellent enrobage de resine dans des circuits, et qui peut etre utilisee de facon appropriee dans une couche pour l'isolation entre les circuits. Pour produire la composition de resine, 250 a 900 parts en masse d'une charge d'isolation inorganique a constante dielectrique elevee de diametre particulaire moyen (D50) d'au moins 0,7μm et de diametre particulaire maximum n'excedant pas 10μm sont melangees dans 100 parts en masse d'une resine melangee (A) preparee par melange d'un polyphenylene-ether thermodurcissable ayant un terminal modifie par styrene et une masse moleculaire moyenne en nombre de 500 a 3000 avec un elastomere de styrene a un taux de melange de polyphenylene-ether thermodurcissable a l'elastomere de styrene compris entre 60:40 et 80:20 en masse.