Fil gainé pour applications de liaison

La presente invention concerne un fil de liaison comprenant : une âme (2) ayant une surface (15), l'âme (2) contenant un composant principal d'âme selectionne dans le groupe se composant du cuivre et de l'argent; et une couche de gainage (3) qui est au moins partiellement superposee sur la surface (15) de l'âme (2). La couche de gainage (3) contient un composant de gainage selectionne dans le groupe se composant du palladium, du platine, de l'or, du rhodium, du ruthenium, de l'osmium et de l'iridium. La couche de gainage est appliquee sur la surface de l'âme en deposant une pellicule de liquide sur un precurseur d'âme de fil. Le liquide contient un precurseur de composant de gainage. La pellicule deposee est chauffee afin de decomposer le precurseur de composant de gainage en une phase metallique.