캡 기판, 구조물 및 그 제조 방법

본 발명에 따르면, 미세 구조 기판을 밀봉 실장하기 위해 이용되는 캡 기판으로서, 상기 캡 기판 상에 형성되고, 상기 미세 구조 기판의 일부와 결합되어, 상기 미세 구조 기판을 밀봉 실장하는 범프; 및 상기 범프보다 낮은 두께로 형성되어, 상기 범프의 공융(eutectic) 반응을 제어하여 상기 미세 구조 기판과의 결합 후 상기 미세 구조 기판과 상기 캡 기판 사이의 간격을 일정 간격으로 유지하도록 만드는 본딩 반응 지지층;을 포함하는, 캡 기판을 제공한다. 나아가, 이와 같은 캡 기판을 이용한 구조물 및 구조물 제조 방법을 제공하다.