반도체 패키지의 구조 및 제조방법

본 발명은 반도체 패키지의 구조 및 제조방법에 관한 것으로, 전자제품, 통신기기, 컴퓨터등 반도체패키지가 실장되는 전자제품들이 소형화 되어가고 있는 추세에 따라 반도체패키지의 크기를 기능 저하 없이 소형화시키고, 고다핀을 실현하면서 경박단소화 하고자 하는 새로운 형태의 구조를 갖는 것으로 반도체패키지의 크기를 반도체칩의 크기와 비슷한 크기로 형성함은 물론, 그 기능은 다 기능화 함으로서 전자제품에 탑재시 그 탑재되는 면적을 최소화하여 제품의 소형화를 가져올 수 있는 새로운 형태의 반도체패키지(Chip Size Package; 칩 사이즈 패키지)의 구조 및 제조방법에 관한 것이다.