熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム

【課題】温度調整を容易に行うことができる熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラムを提供する。 【解決手段】熱処理装置１の制御部５０は、半導体ウエハＷにＳｉＯ ２ 膜を成膜し、ＳｉＯ ２ 膜が面内均一性を満たすか否かを判別する。制御部５０は、面内均一性を満たさないと判別すると面内均一性を満たすような予備加熱部２３の温度を算出する。制御部５０は、算出した予備加熱部２３の温度に変更した処理条件で半導体ウエハＷにＳｉＯ ２ 膜を成膜し、予備加熱部２３の温度調整を行う。また、制御部５０は、面内均一性を満たすと判別すると、面間均一性についても同様の手順でヒータ１１〜１５の温度調整を行う。 【選択図】図１