Verfahren zur Mikrostrukturierung von Gläsern

Bei einem Verfahren zur Mikrostrukturierung von Glasern bzw. Aufdampfglasern wird zunachst ein Substrat (1, 2) bereitgestellt, z. B. ein Si-Wafer (1) mit einer Glasschicht (2), das eine Al-Schicht (3) und eine SiO¶2¶-Schicht (4) tragt. Mittels Photolithographie und Atzen wird ein Bereich der SiO¶2¶-Schicht (4) und der darunterliegenden Al-Schicht (3) herausgearbeitet, wodurch ein Abschnitt des darunterliegenden Substrats (1, 2) freigelegt wird. Anschliesend wird eine Glasschicht (6) auf die Struktur aufgedampft und in einem weiteren Verfahrensschritt werden die noch verbliebenen Teile der Al-Schicht (3) weggeatzt. Die daruberliegende Schichtfolge SiO¶2¶/Glas wird mittels Lift-Off entfernt. Vor dem Lift-Off kann ein Dip in Flussaure durchgefuhrt werden, was zu Kanalen oder Pinholes in der oberliegenden Glasschicht (6) fuhrt und die Atzzeiten stark verkurzt.