Structure et procede de fabrication de puces a couvercle

La presente invention concerne des procedes permettant de fabriquer des puces encapsulees (2901) pourvues de couches protectrices, par exemple, de couvercles (2912) ou d'autres couches sus-jacentes (2903) presentant des caracteristiques transparentes, partiellement transparentes ou opaques ou bien une combinaison de toutes ces caracteristiques. L'invention a trait a des procedes destines a la fabrication de puces encapsulees. L'invention porte aussi sur des structures de puces a couvercle (2901) et des ensembles (3031) comprenant des puces a couvercle.