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TSVベース高帯域幅メモリ(HBM)構造におけるマイクロバンプ継手のCu突出と性能に及ぼす電気-熱-機械的多物理場の影響の三次元シミュレーション【JST・京大機械翻訳】
TSVベース高帯域幅メモリ(HBM)構造におけるマイクロバンプ継手のCu突出と性能に及ぼす電気-熱-機械的多物理場の影響の三次元シミュレーション【JST・京大機械翻訳】
2020
Zhou Jie-ying
Wang Zheng
Wei Cheng
Fei Jiu-Bin
Ke Chang-Bo
Zhang Xinping
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