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멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
2017
Da Hoon Jung
Da Eun Lim
So Jung Lee
Yong-Ho Ko
Kim Jun-Ki
Keywords:
Engineering
Nanotechnology
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