Φ330（BS305—48）对偶片断裂分析

采用无损探伤、化学分析、光学显微镜和扫描电子显微镜（ＳＥＭ）等测试手段，对Φ３３０对偶片（ＢＳ３０５－４８）的断裂进行了分析。结果表明：原材料中硫的含量略有超标，存在大量的气孔和微裂纹，裂纹的产生是沿着缺陷密度最大的方向。原材料在淬火以前就存在裂纹，淬火后由于热应力和组织应力的作用，使裂纹扩展，导致对偶片的开裂。