Decapants de resines et de residus permettant de nettoyer des surfaces de cuivre dans un traitement de semi-conducteurs

L'invention concerne des compositions permettant de nettoyer des substrats micro-electroniques, notamment des surfaces de metallisations de cuivre ou de cuivre, dans le traitement de semi-conducteurs et la production de plaquettes. L'invention concerne egalement l'utilisation de telles compositions de nettoyage aux fins de decapage de photoresines et de nettoyage de residus de composes organiques, organo-metalliques et inorganiques generes par plasma. L'invention concerne, en outre, des compositions de decapants de resines ou de resines polymeres et l'utilisation de celles-ci avec de meilleures performances.