半導体装置、半導体装置の作製方法、及び半導体装置の検査方法

【課題】 チップは貼り合わせ加工すると表面に配線が露出されない。そのため、接触式の検査を行うことが難しかった。 接触式の検査は、非接触式と比べて、精度が高く、検査装置も簡便なものであるため、適用することが望まれていた。 【解決手段】 本発明は、基板上に剥離層を介して形成された半導体膜に、接続する配線を形成するため、剥離層が露出するように、または露出する直前で止めるように開口領域を形成する。その後、基板を剥離すると、配線を露出することができ、チップに対して接触式の検査を行うことができる。 【選択図】 図７