Chip embedded substrate and method of manufacturing the same

본 발명은 칩 내장형 기판에 관한 것으로, 절연층과 회로층이 교대로 적층된 기판 및 상기 절연층의 내부에 실장되고 접속단자가 구비된 내장칩을 포함하되, 상기 접속단자는, 상기 기판의 최외층에 위치한 절연층에 돌출되고 전자부품과의 접속면이 외부로 노출되는 칩 내장형 기판을 제시한다.