Lensed optical semiconductor device, and manufacturing method thereof

2012 
基板上に実装された少なくとも一つの光半導体素子及び光半導体素子を封止する透明樹脂封止体を備える光半導体装置と、透明樹脂封止体を収容するための凹部を備える樹脂レンズと、基板と凹部と透明樹脂封止体との間に充填される透明樹脂層とを備え、凹部の容積は、光半導体素子と前記透明樹脂封止体の総体積の1.1倍以上であることを特徴とするレンズ付き光半導体装置である。 【選択図】図1
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