Minimisation de la topographie des revêtements de couche neutre dans des applications d'auto-assemblage dirigé

La presente invention se rapporte a un procede (400) permettant de modeler un substrat stratifie, ledit procede consistant a charger un substrat dans un systeme de traitement de revetement/revelateur (410) ; a recouvrir le substrat avec un materiau de resine photosensible (420) ; a modeler la couche de materiau de resine photosensible (430) ; a transferer le substrat jusqu'a un systeme de traitement de depot (440) ; et a deposer une couche neutre sur le motif de resine photosensible et les parties exposees du substrat (450). La couche neutre peut etre deposee a l'aide d'un procede de faisceau d'ions a agregats de gaz (GCIB pour Gas Cluster Ion Beam) ou d'un procede de depot de couches atomiques (ALD pour Atomic Layer Deposition) qui presente une topographie minimale. Le procede peut en outre consister a oter une partie de la couche neutre deposee sur le motif de resine photosensible afin d'exposer un modele de couche neutre (510) ; a deposer une couche de materiau d'auto-assemblage dirige (DSA pour Directed Self-Assembly) sur le modele de couche neutre (520) ; a cuire la couche de materiau d'auto-assemblage dirige (DSA) afin de former un motif d'auto-assemblage dirige (DSA) (530) ; et a developper la couche de materiau d'auto-assemblage dirige (DSA) afin d'exposer le motif d'auto-assemblage dirige (DSA) final pour permettre une gravure caracteristique ulterieure (540).