A circuit arrangement on a substrate and method of manufacturing the circuit arrangement on the substrate

Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) auf einem Substrat (2) mit mindestens einem auf dem Substrat angeordneten Halbleiterbauelement (3) mit mindestens einer elektrischen Kontaktflache (31) und mindestens einer auf dem Substrat angeordneten Verbindungsleitung (4) zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktflache des Halbleiterbauelements. Die Schaltungsanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitung (4) ein Bestandteil (51) eines diskreten, passiven elektrischen Bauelements (5) ist, das auf dem Substrat angeordnet ist. In einem Prozessschritt werden die elektrische Kontaktierung der Kontaktflache des Halbleiterbauelements und der Bestandteil des diskreten, passiven elektrischen Bauelements erzeugt. Dazu wird insbesondere eine Folie aus elektrisch isolierendem Material unter Vakuum auf dem Leistungshalbleiter und dem Substrat aufgetragen und nachfolgend die Kontaktflache des Leistungshalbleiters freigelegt. Im Weiteren wird die Verbindungsleitung erzeugt, wobei die elektrische Kontaktierung der Kontaktflache des Halbleiterbauelements und der Bestandteil des diskreten, passiven elektrischen Bauelements erzeugt werden.