半導体装置、その製造方法、及びその金型

(57)【要約】 【課題】結線用のワイヤーの変形や断線、あるいは各ワ イヤー同士の短絡等の不良を良好に防止する。 【解決手段】低応力の内側封止樹脂１５を成形空間Ａに 低圧及び低速度で注入して、内側封止樹脂１５により半 導体素子１１、リードフレーム１２の一部、ワイヤー１ ３を封止しているので、ワイヤー１３の変形や断線、あ るいは各ワイヤー１３同士の短絡等の不良を良好に防止 することができる。また、外側封止樹脂１７を成形空間 Ｂに高圧及び高速度で注入しているので、ボイド、未充 填、ウエルドライン、ピンホール等の成形不良が外側封 止樹脂１７に発生せずに済み、外観不良等を防止するこ とができる。更に、内側封止樹脂１５及び外側封止樹脂 １７を連続的に成形するので、製造工程の繁雑化を招く ことが無く、モールド樹脂の粉末や破片により半導体素 子１１等の部品が汚染されずに済む。