Appareil de pulvérisation cathodique à magnétron et procédé de pulvérisation cathodique à magnétron

L'invention porte sur un appareil de pulverisation cathodique a magnetron qui comporte une chambre de pulverisation cathodique dans laquelle une cible et un sujet sur lequel un film doit etre forme peuvent etre disposes de facon a se faire mutuellement face; un orifice d'introduction de gaz agence de facon a faire face a la chambre de pulverisation cathodique; un aimant qui est agence de facon a faire face a la cible a l'exterieur de la chambre de pulverisation cathodique et qui peut tourner en ayant une position ecartee du centre comme centre de rotation; un capteur pour detecter la position de l'aimant dans la direction de la circonference a l'interieur d'une surface de rotation; et un appareil de commande qui commande le demarrage de l'application d'une tension a la cible pour generer une decharge electrique dans la chambre de pulverisation cathodique, en fonction de la position de l'aimant dans la direction de la circonference et d'une distribution de pression de gaz dans la chambre de pulverisation cathodique pendant que l'aimant tourne.