Réduction au minimum des stubs pour montages à connexions des fils à dés multiples avec fenêtres parallèles

Un boitier micro-electronique (10) peut comprendre un substrat (20) possedant des premiere et deuxieme surfaces (21, 22) et une premiere et deuxieme ouverture (26a, 26b) s'etendant entre celles-ci, des premier et deuxieme elements micro-electroniques (30a, 30b) possedant chacun une surface (31) faisant face a la premiere surface, et des bornes (25a) exposees au niveau de la deuxieme surface dans une region centrale (23) de celle-ci. Les ouvertures (26a, 26b) peuvent posseder des premier et deuxieme axes paralleles (29a, 29b) s'etendant dans le sens de la longueur des ouvertures respectives. La region centrale (23) de la deuxieme surface (22) peut etre disposee entre les premier et deuxieme axes (29a, 29b). Les bornes (725a) peuvent comprendre un premier ensemble (715a) dispose sur un premier cote d'un troisieme axe theorique (729c) et un deuxieme ensemble (715b) dispose sur un deuxieme cote du troisieme axe oppose au premier cote. Les attributions de signal des premieres bornes (725a) du premier ensemble (715a) peuvent etre une image miroir des attributions de signal des premiere bornes du deuxieme ensemble (715b).