Complexe silicone reticulable thermiquement/adhesif dont l'interface possede une force de decollement modulable

La presente invention a pour objet un complexe silicone/adhesif comprenant au moins un revetement silicone applique sur un premier support et un revetement adhesif applique sur un second support, et dont la force de decollement d'une interface silicone/adhesif est modulable, caracterise en ce que son revetement silicone derive de la polymerisation et/ou reticulation thermique(s) de: soit des monomeres, oligomeres et/ou polymeres portant au moins un motif structural Si-H reactif et des monomeres, oligomeres et/ou polymeres portant au moins un groupement aliphatique insature reactif; soit des monomeres, oligomeres et/ou polymeres portant au moins un motif structural Si-H reactif et des monomeres, oligomeres et/ou polymeres portant au moins un motif Si-OH reactif; soit des monomeres, oligomeres et/ou polymeres portant au moins un motif structural Si-H reactif et des monomeres, oligomeres et/ou polymeres portant au moins un motif de type epoxy, oxetane et/ou dioxolane reactif; et en ce que ledit revetement silicone comprend en outre au moins un additif de regulation de la force de decollement d'une interface silicone/adhesif et dont l'activite est initiee et modulable photochimiquement.