반도체 소자의 초박형 모듈 제조 방법

본 발명은 반도체 소자의 초박형 모듈 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 이미지 센서 모듈 또는 MEMS 소자 모듈의 크기, 두께, 무게를 감소시키기 위한 것이다. 본 발명에 따른 초박형 모듈 구조는 칩 상부면의 센서 영역이나 기계적 요소를 보호하기 위하여 칩 커버를 직접 칩 상부면에 부착한다. 칩 커버는 또한 렌즈 및 적외선 필터 겸용으로 활용할 수 있다. 칩 커버의 부착은 웨이퍼 절단 공정 이전에 웨이퍼 상태에서 이루어진다. 이미지 센서 모듈, 고체 촬상 소자(CCD) 이미지 센서, 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS) 이미지 센서, 미세 전기 기계 시스템(MEMS)