The three-dimensional integrated sensor and preparation method

本发明公开了一种三维集成传感器及其制备方法，包括：提供信号处理电路芯片和传感器芯片,其中，定义信号处理电路芯片中制造有信号处理电路的一面为正面，定义传感器芯片中制造有传感器的一面为正面；在信号处理电路芯片上制造穿透整个芯片厚度的三维互连；在信号处理电路芯片的背面制造凹槽阵列，每个凹槽与传感器芯片上的传感单元位置对应；利用金属凸点键合或高分子层键合，将传感器芯片与信号处理电路芯片集成，其中，传感器芯片正面与信号处理电路芯片的背面相对，传感器与信号处理电路芯片之间通过三维互连实现电学连接。 本发明还公开了一种三维集成传感器。 本发明的传感器及其制备方法具有集成度高、灵敏可靠的优点。