반도체 가공용 양면 점착 테이프 및 반도체 가공용 테이프

본 발명은, IC 칩의 제조시에 반도체용 웨이퍼와 지지판을 접착하여 반도체용 웨이퍼를 보강하기 위해서 사용되는 반도체 가공용 양면 점착 테이프로서, 자극을 줌으로써 용이하고 확실하게 반도체 가공용 양면 점착 테이프와 지지판 사이에서 박리될 수 있는 것인 반도체 가공용 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, IC 칩의 제조시에 반도체용 웨이퍼와 지지판을 접착하여 반도체용 웨이퍼를 보강하기 위해서 사용되는 반도체 가공용 양면 점착 테이프로서, 기재와 상기 기재의 양면에 형성된 점착제층으로 이루어지고, 지지판과 접착하는 측의 점착제층이, 자극에 의해 기체를 발생시키는 기체 발생제를 함유하는 것이며, 또한 그 지지판과 접착하는 측의 점착제층에 접하는 측의 상기 기재에 도트 형상의 이형 처리가 실시되어 있고, 이형 처리를 실시한 도트의 직경을 x, 1 ㎠ 당 도트의 개수를 y 로 했을 때에, x 와 y 가 도 4 의 파선 A, 파선 B 및 파선 C 로 둘러싸인 범위 내인 반도체 가공용 양면 점착 테이프이다.