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201 半導体ひずみセンサによるボルト締付力・緩みモニタリングシステム(OS2-1締結・接合部の力学と信頼性評価1(ねじ締結体の力学と信頼性))
201 半導体ひずみセンサによるボルト締付力・緩みモニタリングシステム(OS2-1締結・接合部の力学と信頼性評価1(ねじ締結体の力学と信頼性))
2009
kenzi nurikabe
tosio hattori
mi yamasita
naoya nisimura
kenzi fukuda
gi zui iida
Keywords:
Structural engineering
Engineering
Forensic engineering
monitoring system
Construction engineering
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