Composition permettant de former un materiau de remplissage d'espaces alcalino-soluble pour lithographie

L'invention concerne une composition permettant de former un materiau de remplissage pour lithographie, convenant pour le procede « dual damascene » et pouvant contribuer a ameliorer l'efficacite de production. Elle concerne en particulier une composition formant un materiau de remplissage d'espaces utilise pour la production d'un dispositif semi-conducteur selon une technique consistant a prendre un substrat comportant des trous dont le rapport de forme (hauteur/diametre) est egal ou superieur a 1, a recouvrir le substrat avec une resine photosensible, et a transferer une image sur le substrat au moyen d'un procede de lithographie, la composition formant le materiau de remplissage d'espaces etant appliquee sur le substrat avant l'application de la resine photosensible. Cette composition formant un materiau de remplissage est caracterisee en ce qu'elle contient un polymere hydroxyle ou carboxyle, et un agent de reticulation. La couche de materiau de remplissage d'espaces formee avec la composition de formation de materiau de remplissage peut etre traitee au moyen d'un procede d'amincissement avec une solution aqueuse alcaline.