Procede pour texturer des surfaces de tranches de silicium

L'invention concerne un procede pour texturer des surfaces de tranches de silicium, comportant les etapes consistant a: plonger les tranches de silicium dans une solution d'attaque constituee d'eau, d'acide fluorhydrique concentre et d'acide nitrique concentre; et ajuster une temperature pour la solution d'attaque. Selon l'invention, la solution d'attaque est constituee de 20 % a 55 % d'eau, de 10 % a 40 % d'acide fluorhydrique concentre et de 20 % a 60 % d'acide nitrique concentre. La temperature de la solution d'attaque est comprise entre 0 °C et 15 °C. On obtient ainsi des tranches de silicium presentant un rendement relativement eleve en raison de leur reflexion reduite.