An optical semiconductor device curable composition

【課題】光半導体装置が高温高湿下での過酷な環境で使用されても、硬化性組成物が硬化した硬化物の接着対象物からの剥離を抑制でき、更に光半導体装置用硬化性組成物のポットライフを良好にすることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、アルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、ウレイド基又はイソシアネート基を有する第１のシラン化合物とを含む。 【選択図】図１