Circuit électronique, procédé de fabrication de celui-ci, et stratifié gainé de cuivre pour fabrication de circuit électronique

L'invention porte sur un circuit electronique qui est caracterise par le fait qu'il comporte un circuit de cuivre qui est forme par la gravure et l'elimination d'une partie d'un stratifie, qui est compose d'une couche (A) qui est composee d'une feuille de cuivre ou d'un alliage de cuivre formee sur une surface ou sur les deux surfaces d'un substrat de resine, d'une couche de placage de cuivre ou d'alliage de cuivre (B) qui est formee sur une partie ou sur la totalite de la surface de la couche (A), d'une couche de placage (C) qui est formee sur une partie ou sur la totalite de la surface de la couche (B) et presente un taux de gravure inferieur a celui du cuivre par rapport a un liquide de gravure de cuivre, et d'une couche de placage de cuivre ou d'alliage de cuivre (D) qui est formee sur la couche (C) et presente une epaisseur d'au moins 0,05 µm mais inferieure a 1 µm, sur la surface de substrat de resine. Par consequent, un circuit de largeur de circuit uniforme peut etre forme, tout en ameliorant les proprietes de gravure dans la gravure d'un motif et en empechant l'occurrence de courts-circuits ou de defauts dans la largeur du circuit.