Solid-state imaging device, a solid-state imaging device manufacturing method and an electronic device

本发明公开了固体摄像器件、固体摄像器件制造方法和电子装置。 所述固体摄像器件包括：多个像素，各所述像素形成在半导体基板上并且包括光电转换单元和用于读出所述光电转换单元的信号电荷的单元；位于各所述像素上的滤色器；片上微透镜，所述片上微透镜由有机膜制成且位于与各所述像素对应的所述滤色器上；第一无机膜，所述第一无机膜形成在所述片上微透镜的表面上并具有比所述片上微透镜高的折射率；以及第二无机膜，所述第二无机膜形成在所述第一无机膜的表面上并具有比所述片上微透镜及所述第一无机膜低的折射率。 至少所述第二无机膜在相邻的第二无机膜间的界面处不存在非透镜区域。 本发明能够改善图像质量并且提高灵敏度特性。