Alliages amorphe à base de métal noble

L'invention concerne un alliage amorphe a base de metal noble comprenant du platine, du cuivre, et du phosphore dans des quantites respectivement de 50 ≤ Pt ≤ 75 % en pourcentage atomique, 5 ≤ Cu ≤ 35 % en pourcentage atomique, et 15 ≤ P ≤ 25 % en pourcentage atomique, et un alliage amorphe a base de metal noble comprenant du platine, du palladium, du cuivre et du phosphore dans des quantites respectivement de 5 ≤ Pt ≤ 70 % en pourcentage atomique, 5 ≤ Pd ≤ 50 % en pourcentage atomique, 5 ≤ Cu ≤ 50 % en pourcentage atomique, et 5 ≤ P ≤ 30 % en pourcentage atomique. Lors de la production d'alliages contenant de telles compositions, les taux de refroidissement sont de preference compris entre 10?-1 et 102? °/sec pour l'alliage Pt-Cu-P et entre 10?1 et 102? °/sec pour l'alliage Pt-Pd-Cu-P.