반도체 몰딩 하부 금형, 반도체 패키지 및 반도체 패키지 제조 방법

반도체 몰딩 하부 금형이 제공된다. 반도체 몰딩 하부 금형은, 각각이 관통홀을 포함하는 복수의 회로 기판 칩이 안착되는 안착면, 상기 각 회로 기판 칩에 형성된 상기 관통홀과 정렬되게 배치되고 상기 각 회로 기판 칩 하부에 제1 방향으로 연장되어 형성되는 복수의 윈도우 패턴을 포함하되, 상기 각 윈도우 패턴은 제1 폭을 갖는 제1 통로 패턴과 상기 제1 폭과 다른 제2 폭을 갖는 제2 통로 패턴을 포함한다.