Adhésif résistant à la chaleur

L'invention concerne un adhesif resistant a la chaleur qui comprend : une resine (A) polyamide aromatique contenant des groupes hydroxyle phenoliques qui a une structure representee par la formule (1), dans laquelle m et n representent chacun une moyenne et satisfont a la condition : 0,005 ≤ n/(m+n) < 1, et m+n est superieur a 0 et est un nombre positif qui vaut 200 ou moins, Ar 1 represente un groupe divalent aromatique, Ar 2 represente un groupe divalent aromatique qui a un groupe hydroxyle phenolique, et Ar 3 represente un groupe divalent aromatique; une resine (B) epoxy; un catalyseur (C) de durcissement; une charge (D) inorganique; et un agent de durcissement de resine epoxy autre que le constituant (A) en tant que constituant facultatif. La quantite du constituant (D) contenue dans l'adhesif par rapport a 100 parties en poids de la quantite totale des constituants (A) a (C) et de l'agent de durcissement de resine epoxy en tant que constituant facultatif est de 30 a 950 parties en poids. Une couche durcie de l'adhesif lorsqu'un circuit electrique ou similaire et une plaque rayonnante sont colles l'un a l'autre avec l'adhesif avant le durcissement de l'adhesif presente non seulement une resistance a la chaleur elevee et une adherence elevee, mais possede egalement une conductivite thermique elevee, et d'excellentes proprietes d'isolation durable. En outre, l'adhesif durci est ignifuge, et par consequent, l'adhesif s'avere tres utile en tant que materiau peripherique semi-conducteur haute technologie.