メンブレン、研磨ヘッド、ワークの研磨装置及び研磨方法、並びに、シリコンウェーハ

【課題】平坦度の高いワークを得ることのできるワークの研磨装置及び研磨方法、該研磨装置用の研磨ヘッド、該研磨ヘッド用のメンブレンを提供する。また、所定の平坦度を有するシリコンウェーハを提供する。 【解決手段】メンブレン１１は、外周部における最大厚みが、内周部における最小厚みより薄い。研磨ヘッド及びワークＷの研磨装置は、上記メンブレン１１を用いる。さらに、ワークの研磨方法は、上記メンブレン１１を用いる。また、シリコンウェーハＷは、直径が４５０ｍｍ以上であり、ＳＥＭＩ規格により定義されるＧＢＩＲが０．２μｍ以下、且つ、前記ワークの外縁から径方向内側に２ｍｍの円環状の領域を除外したＳＦＱＲの最大値が０．０４μｍ以下である。 【選択図】図２