Formation of Thick Metal Structures on GaAs MMICs Using Image Reversal Lithography and Evaporated Metal Deposition

Description d'une methode permettant la formation, avec une efficacite accrue, des lignes de transmissions et les points d'air sur les circuits integres GaAs MMIC. Ce procede presente plusieurs avantages par rapport a la galvanoplastie communement utilisee: la surface du metal depose est plus lisse, le pouvoir de resolution est accru et le materiau a une plus grande fiabilite