接合方法、接合装置、および保持部材

第１の基板と第２の基板とを接合する方法であって、第１の基板の一部の領域に突出部を形成する形成段階と、第１の基板に突出部が形成された状態で、第１の基板の位置を計測する計測段階と、第１の基板の突出部を第２の基板の表面に接触させて接触領域を形成し、接触領域を拡大させることにより第１の基板および第２の基板を接合する接合段階と、を含む。