language-icon Old Web
English
Sign In
Acemap > Paper > 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)

4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)

2006 
Keywords:
    • Correction
    • Source
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    0
    References
    0
    Citations
    NaN
    KQI
    []
    logo
    • CCF Conference Analysis
    • Map Galaxy
    • What's New
    © Copyright 2015-2020 Acemap, Inc. Shanghai Jiao Tong University.