回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法

本発明の目的は、確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、外層配線板を積層することができる多層フレキシブル配線板を提供することにある。本発明に従えば、（１）支持基材の片側に配線パターンと、該配線パターンから該支持基材の該配線パターンとは反対側の片面に突出した導体２層ポストとを有し、かつ最外層以外の該支持基材は、該導体２層ポストとは反対側の面に、導体ポストと接続するためのパッドを有し、該配線パターンには表面被覆を施さない複数の片面配線板、（２）少なくとも片面に該導体２層ポストと接続するためのパッドを有し、フレキシブル部には表面被覆を施し、多層部には表面被覆を施さない配線パターンで構成されたフレキシブル配線板、及び（３）フラックス機能付き接着剤層とを有し、該接着剤層を介して該導体ポストとパッドとを金属又は合金で接続した構造を有し、配線パターンが電気的に接続されている多層フレキシブル配線板及びその製造方法が達成される。