Kunststoffummantelter Bauelementeträger mit Leiterplatten-Vias

Die Erfindung betrifft einen kunststoffummantelten Bauelementetrager (100) mit einer Leiterplatte (101) mit mindestens einem aus der Kunststoffummantelung herausragenden Kontaktierungsbereich (102), wobei in Richtung einer in eine einen Stecker enthaltenden Aufnahmeeinheit vorzunehmenden Einsteckung vor dem in den Stecker einzusteckenden mindestens einen Kontaktierungsbereich (102) in der Leiterplatte (101) eine Anzahl Vias (110) vorgesehen sind, wobei die Vias (110) jeweils zwischen zu dem Kontaktierungsbereich (102) hinfuhrenden Leiterbahnen (111) vorgesehen sind und bei Ummantelung mit einer Moldmasse mit dieser Moldmasse gefullt werden und somit eine kraft- und formschlussige Verbindung zwischen einer oberhalb der Leiterplatte bei der Ummantelung mit der Moldmasse entstehenden Moldschicht und einer unterhalb der Leiterplatte bei der Ummantelung mit der Moldmasse entstehenden Moldschicht realisieren. Ferner offenbart die vorliegende Erfindung ein entsprechendes Verfahren sowie eine geeignete Verwendung des erfindungsgemasen Bauelementetragers.