加熱装置、加熱方法、塗布装置及び記憶媒体

【課題】熱板で加熱された基板を熱板に隣接する冷却位置で冷却する加熱装置において、加熱装置の高さを低く抑えることができ、また、装置内における作業時間を削減することが可能であり、更に基板がパーティクル等で汚染されにくい加熱装置等を提供する。 【解決手段】加熱装置は、ウエハＷの搬入出口が備わった加熱室４内に、基板であるウエハＷを下方側から加熱する熱板４５を有している。さらに、加熱室４の搬入出口に隣接する基板の冷却位置（冷却プレート３の上方位置）と熱板４５の上方位置との間でウエハＷを搬送するためのワイヤ５が張設されていている。ウエハＷは、ワイヤ５に設けられた隙間形成部材５６上に載置された後、加熱室４に搬入される。ウエハＷは、熱板４５上に位置したときに熱板４５の表面から隙間を介して浮いた状態で加熱処理が施され、その後、冷却位置に搬送される。 【選択図】図３