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ハイブリッド接合のための表面活性化法を用いた常温によるCu/Cu接合及びSiO 2 /SiO 2 接合
ハイブリッド接合のための表面活性化法を用いた常温によるCu/Cu接合及びSiO 2 /SiO 2 接合
2015
atusi utumi
kensuke ide
Keywords:
Crystallography
Surface activated bonding
Materials science
Inorganic chemistry
Chemical engineering
bonding strength
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