Modifzierter contact for programmable devices
2002
Verfahren, umfassend: Bilden eines Dielektrikums auf einem Kontakt, wobei der Kontakt auf einem Substrat gebildet ist; Bilden einer Offnung durch das Dielektrikum, welche den Kontakt freilegt; Verandern des spezifischen Widerstandes des Kontaktes; Bilden eines programmierbaren Materials in der Offnung, wobei das programmierbare Material auf dem Kontakt angeordnet ist; und Bilden eines Leiters zu dem programmierbaren Material.
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