Interconnexions et micro-assemblages 3D

L'interconnexion classique en 2 dimensions est comparee aux nouvelles techniques utilisant la 3 e dimension. Les applications de la technique d'interconnexion 3D sont presentees en partant de l'empilage de puces identiques du type memoire, puis de l'interconnexion 3D de puces heterogenes (bloc calcul), enfin de l'empilement d'elements conduisant aux premiers microsystemes. Des perspectives considerables s'ouvrent vers des microsystemes plus complexes et plus denses en partie realisables grâce aux progres de l'interconnexion